Language
銅、貴金属、ダイヤモンドツール、発熱溶接用グラファイトモールドメーカー

製品

ホームページホームページ / 製品 / グラファイトモールド / 詳細
search
カテゴリー
グラファイトモールド
製品
グラファイト電極 200mm

グラファイト電極 200mm
UHPグレードEafグラファイト電極

UHPグレードEafグラファイト電極
Eaf/Lf製鋼用UHPグラファイト電極直径600mm

Eaf/Lf製鋼用UHPグラファイト電極直径600mm
黄銅棒・管鋳造用グラファイトモールド

黄銅棒・管鋳造用グラファイトモールド
製鋼用黒鉛電極

製鋼用黒鉛電極
お問い合わせを送信してください
送信
銅、貴金属、ダイヤモンドツール、発熱溶接用グラファイトモールドメーカー

銅、貴金属、ダイヤモンドツール、発熱溶接用グラファイトモールドメーカー

概要 製品の説明 焼結は、粉末材料を緻密な体に変える伝統的なプロセスです。粉末原料はグラファイト型に充填され、焼結またはホットプレスされます。 それで

お問い合わせを送信してください

説明

Overview
基本情報
モデル番号。GTL-04-01-024
かさ密度1.71g/cm3～1.85g/cm3
輸送パッケージ合板ケース
仕様カスタマイズされた
商標ゴトレイ
起源中国山東省
HSコード3801909000
生産能力3000/月
製品説明

製品説明

焼結は、粉末材料を緻密な物体に変える伝統的なプロセスです。粉末原料は、焼結またはホットプレスするためにグラファイト型に充填されます。 したがって、粉末冶金産業にはグラファイト金型が必要です。 焼結プロセスは、粒子のサイズ、細孔のサイズ、微細構造内の粒界の形状と分布に直接影響します。


    Manufacturer Graphite Mold for Copper, Precious Metals, Diamond Tools, Exothermic Welding


    Manufacturer Graphite Mold for Copper, Precious Metals, Diamond Tools, Exothermic Welding


    Manufacturer Graphite Mold for Copper, Precious Metals, Diamond Tools, Exothermic Welding

    Manufacturer Graphite Mold for Copper, Precious Metals, Diamond Tools, Exothermic Welding

    Manufacturer Graphite Mold for Copper, Precious Metals, Diamond Tools, Exothermic Welding

    関連製品


タイプ		平均粒径
(μm)		かさ密度
(g/cc)		比抵抗（μΩ・m）曲げ強度
(MPa)		圧縮強度
(MPa)		ショア硬度CTE(100-600℃)
×10-6/℃		灰
(ppm)
GT-CIP5F6≥1.8≤13.0≧55.0≧125.070.0以上≤4.7≤30
GT-CIP5ST3≥1.86≤13.0≧68.0≧135.0≧85.0≤6.8≤30
GT-CIP1FR15≥1.78≤11.0≧35.070.0以上40.0以上≤5.5≤30
GT-CIP1FV15≥1.85≤15.040.0以上≧80.0≧46.0≤4.8≤30
GT-CIP1Q8≥1.8≤14.0≧50.0≧110.0≧60.0≤5.9≤30
GT-CIPRQ8≥1.85≤14.0≧58.0≧130.0≧68.0≤5.9≤30
GT-CIP1RB6≥1.89≤14.0≧68.0≧150.070.0以上≤5.9≤30
GT-CIP4SX20≥1.80≤13.0≧45.0≧90.0≧60.0≤4.7≤30
GT-1RV10≥1.67≤15.0≧36.0≧78.0≧58.0≤5.8≤30
GT-2C15≥1.72≤15.0≧50.0≧100.0≧57.0≤5.8≤30
GT-3S12≥1.78≤17.0≧52.0≧102.0≧60.0≤6.0≤30